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股票融资作用 在美日荷围堵下,中国芯片产业,也撕开了3道口子


发布日期:2024-10-23 04:13    点击次数:111

股票融资作用 在美日荷围堵下,中国芯片产业,也撕开了3道口子

南方初元中短债A为债券型-中短债基金,根据最新一期基金季报显示,该基金资产配置:无股票类资产,债券占净值比129.7%,现金占净值比0.19%。

众所周知,这几年随着中国芯片产业的发展,威胁到了美国芯片霸主的地位之后,美国就开始针对中国芯片产业了,后来日本、荷兰也跟着大哥美国的步伐走。

按照美国的禁令,其目标是将中国逻辑芯片卡死在14nm工艺,NAND 闪存卡死在128层上,而DRAM内存,则锁死在18nm。

而围绕这个目标,美国、日本、荷兰出台了一系列禁令,严禁先进半导体设备卖到中国来。

比如在光刻机上,波长≤193nm、分辨率≤45nm的DUV设备,DCO套刻精度≤2.4时,就不能出口了,需要美国的许可证。

在这样的情况之下,我们怎么办?当然不能认命,只能不断的努力,一方面是利用现有设备,突破技术封锁,实现先进工艺,二是国产设备顶上,替代掉国外设备,突破封锁。

而从现在的情况来看,虽然我们还处在美日荷的围堵之下,但中国芯片产业,也撕开了三道口子了,基本上也意味着美国的封锁失败了。

第一道口子是逻辑芯片方面,美国的目标是锁死在14nm,不再能往下前进的。

但事实上呢?不用我多说,大家也都清楚,我们早突破了14nm,不说具体的技术、工艺了,就拿两颗芯片出来,大家就会明白了,麒麟9000S、麒麟9010是怎么来的?是什么工艺?大家都懂了吧。

第二道口子则是NAND闪存,美国的目标是锁死在128层的。

但事实上,在2022年下半年,长江存储已经成为全球第一家量产232层3D NAND闪存的厂商,比美光、三星等还领先。

后来美国限制科磊、应用材料等的先进设备卖给长存,但目前长存232层堆叠的NAND依然在出货,很明显,也早就突破了128层这个目标。

有消息称,目前长存正在大规模的替代掉国外设备,用国产设备来顶上,这个意义就更加的重要了。

第三道口子,则是DRAM方面了。前几天日本分析机构,发布了一数据,那就是目前长鑫已经排名全球第四了。

从产能来看,2022年时才7万片晶圆每月,但2023年时达到12万片,今年年底将增至20万片,明年将增至30万片,接近50%的增长率。

到2025年末时,中国在DRAM上的份额有望达到16.1%左右,而美国美光则会降至17.1%,和中国的份额相差无几。

可见,美国的封锁,对中国芯片产业的影响也许有,但一定程度上,也刺激了中国芯片产业,让中国芯片产业更是加速前进了。

而绝大多数的专业人士都认为,一旦中国芯片产业的国产供应链拉通之时,国内晶圆制造的成本估计要比现在降低一半股票融资作用,到时候中国芯片产业的发展,完全会复制面板产业发展路径,将打遍全球没有对手,未来中国将成为全球芯片霸主,进而取代美国。



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